日前有消息稱(chēng)，美國商務(wù)部出口管制部門(mén)已通知臺積電、三星電子和SK海力士等全球主要半導體制造商，計劃撤銷(xiāo)這些公司在中國大陸使用美國技術(shù)的全面豁免權，包括將美國芯片制造設備運往其在中國大陸的工廠(chǎng)而無(wú)需每次單獨申請許可證。雖然這并不意味著(zhù)禁止芯片制造商在華運營(yíng)，但會(huì )在設備更新等方面帶來(lái)不小的麻煩，增加企業(yè)運營(yíng)負擔。白宮官員還將這一舉措對標中國的稀土材料管制，否認外界關(guān)于這是“新的貿易爭端升級”的質(zhì)疑。
在這一問(wèn)題上，美方不僅無(wú)視在華企業(yè)利益，還企圖將芯片設備許可與中國對稀土的管制聯(lián)系起來(lái)，可謂錯上加錯。
首先，在性質(zhì)上，芯片制造設備就與稀土截然不同。稀土作為典型的軍民兩用戰略資源，中國始終秉持開(kāi)放合作原則，在民用領(lǐng)域構建公平透明的供應體系。無(wú)論是美國企業(yè)還是全球其他市場(chǎng)主體，只要符合相關(guān)法規、提交申請，均可獲得穩定的稀土供應。但對于高精尖武器制造等軍事領(lǐng)域應用，中方基于維護國際安全秩序的責任，有必要實(shí)施差異化管理。而芯片制造設備則是典型的工業(yè)基礎設備，許可證發(fā)放對象也主要為民用高科技產(chǎn)業(yè)。將芯片制造設備的民用領(lǐng)域管控，與中國對稀土的軍民兩用差異化管理進(jìn)行錯誤類(lèi)比，美方這一行為混淆了概念本質(zhì)。
其次，美方收緊芯片設備許可機制，針對的是中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，但受傷的卻是全球主要半導體制造商的在華業(yè)務(wù)。中國既是全球最大的半導體設備市場(chǎng)，也是重要的半導體產(chǎn)品來(lái)源地。2024年，中國大陸在全球半導體設備市場(chǎng)的份額達38%，應用材料、泛林集團等美企約30%至40%的營(yíng)收依賴(lài)中國市場(chǎng)。即便是受到管制的荷蘭阿斯麥公司，2022年對華出貨量也占到了其全球銷(xiāo)量的14%。穩步增長(cháng)的市場(chǎng)和完整的產(chǎn)業(yè)鏈結構，使得各大半導體制造廠(chǎng)商在過(guò)去幾年紛紛擴大在華半導體生產(chǎn)規模，也獲得了良好的收益。三星在西安的NAND 閃存工廠(chǎng)，占三星NAND總產(chǎn)量的30%至40%，是全球單個(gè)產(chǎn)能最高的NAND閃存工廠(chǎng)；2024年SK海力士對中國半導體工廠(chǎng)設備的投資較前一年增長(cháng)了10倍，其無(wú)錫DRAM工廠(chǎng)銷(xiāo)售額約為90億美元，大增64.3%。
如今，美方在芯片制造設備上“設卡”，其目的無(wú)非是限制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，順便刺激外企在華芯片產(chǎn)能轉移出中國。但美方低估了中國大陸對于這些企業(yè)營(yíng)收與供應鏈的重要性，也低估了產(chǎn)能轉移所需要付出的巨大代價(jià)。
最后，不同于稀土，美國芯片制造設備并非不可替代。2022年8月，時(shí)任總統拜登簽署了《芯片與科學(xué)法案》，建立了系統的管制框架，企圖將中國排除在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈之外，扼殺中國先進(jìn)芯片制造能力。但實(shí)際上，美國在芯片制造業(yè)并無(wú)絕對控制力，美國芯片設備公司只占全球約1/3份額，需要荷蘭、日本等國政府與公司配合才能將限制勉強推進(jìn)下去，同時(shí)也要顧及各國與業(yè)界的利益。
從長(cháng)期看，美國對芯片制造設備的禁令本質(zhì)上正成為全球產(chǎn)業(yè)鏈“去美化”的催化劑。阿斯麥、日本東京電子等企業(yè)樂(lè )見(jiàn)其成，前者憑借DUV光刻機在華市場(chǎng)份額提升至35%，后者的清洗設備訂單量同比增長(cháng)22%，正加速填補美企退出后的市場(chǎng)空白。與此同時(shí)，中國本土設備企業(yè)的替代進(jìn)程已呈現規?；黄?，中微公司5納米刻蝕機通過(guò)臺積電驗證，北方華創(chuàng )14納米薄膜沉積設備在中芯國際產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現量產(chǎn)，2024年國產(chǎn)設備市場(chǎng)占有率已從2020年的16% 躍升至28%。中國芯片設備領(lǐng)域的“去美化” 進(jìn)程本就依托自主創(chuàng )新蓬勃推進(jìn)，美國的制裁非但未能遏制，反而以“技術(shù)封鎖倒逼自主突破”的邏輯加速了這一進(jìn)程。
就如《芯片戰爭》作者克里斯·米勒指出的，要想徹底“封殺”中國半導體，不僅要阻止中國發(fā)展先進(jìn)芯片的能力，還要逆轉中國已經(jīng)具備的能力。這對現在的美國而言恐怕有些“超綱”了。美國前商務(wù)部副部長(cháng)埃斯特維茲就曾寄希望于中國的先進(jìn)芯片制造設備自己“壞掉”，這樣只要美國公司不提供零部件和服務(wù)，就能對中國造成打擊。
但隨著(zhù)中國芯片自主創(chuàng )新成果不斷，這些目標已成空談，北方華創(chuàng )等中國企業(yè)甚至成功躋身全球設備商前列，美國對華芯片制裁終將失敗的判斷已成為業(yè)界共識。盡管部分企業(yè)迫于壓力在合規層面采取保守姿態(tài)，但全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈用行動(dòng)作出真實(shí)選擇，例如英偉達等企業(yè)在多次遭遇出口限制后，仍持續推出中國特供版GPU；應用材料、泛林集團雖表面配合管制政策，卻通過(guò)技術(shù)調整、本地研發(fā)等方式維持在華業(yè)務(wù)規模。這種“消極合規表象下的積極布局”，本質(zhì)是全球產(chǎn)業(yè)對中國市場(chǎng)不可替代性的客觀(guān)回應，也印證了單邊制裁在全球化產(chǎn)業(yè)鏈面前的天然局限性。當中國設備企業(yè)以每年超30%的技術(shù)迭代速度突破封鎖，當本土晶圓廠(chǎng)28納米成熟制程產(chǎn)能占全球比重升至25%，美國試圖通過(guò)行政手段割裂產(chǎn)業(yè)鏈的企圖，正被市場(chǎng)規律與技術(shù)進(jìn)步的雙重力量逐步消解。（作者是科技與戰略風(fēng)云學(xué)會(huì )研究員）
