馬雪 中國現代國際關(guān)系研究院美國研究所副研究員

近年來(lái)，美國以政府補貼、稅收減免優(yōu)惠等措施，拉攏芯片制造企業(yè)到美國建廠(chǎng)，試圖扭轉美國對進(jìn)口芯片的依賴(lài)。在美國產(chǎn)業(yè)政策刺激下，美國國內對制造業(yè)尤其是芯片制造的投資大幅增加，但美國制造業(yè)實(shí)際表現仍然低迷，新工廠(chǎng)竣工延遲，芯片生產(chǎn)未達預期目標。以臺積電為例，自2020年5月接受美國政府補貼宣布赴美設廠(chǎng)以來(lái)，還未生產(chǎn)出一塊半導體產(chǎn)品，凸顯美國通過(guò)產(chǎn)業(yè)補貼等措施重構供應鏈，讓產(chǎn)業(yè)回流美國的效果有限。

從在美投資建廠(chǎng)情況看，新工廠(chǎng)“水土不服”導致延遲竣工。臺積電將其在亞利桑那州的第一家工廠(chǎng)的初始生產(chǎn)時(shí)間從今年推遲到2025年，而第二家工廠(chǎng)要到2027年或2028年才會(huì )生產(chǎn)芯片，工廠(chǎng)給出的理由是，當地工人缺乏安裝復雜設備的專(zhuān)業(yè)知識，技術(shù)選擇和聯(lián)邦資金存在不確定性。

可見(jiàn)，新工廠(chǎng)在美國本土面臨多方面挑戰：

一是勞動(dòng)力缺乏。資本和訓練有素的勞動(dòng)力結合，是新工廠(chǎng)運行必不可少的條件。運營(yíng)如此復雜的芯片工廠(chǎng)需要擁有高水平技術(shù)技能的人員，需要精通生產(chǎn)流程中化學(xué)、機械和電子技術(shù)的人員。這些復雜工廠(chǎng)所需的工程師和技術(shù)人員數量，遠遠超過(guò)美國高校畢業(yè)生的數量。提供匹配的勞動(dòng)力不是短期內美國可以實(shí)現的目標，只有對正確的教育項目進(jìn)行認真投資，通過(guò)國家資助的、標準嚴格的大學(xué)培訓，才能做到。

二是文化差異。以臺積電為例，中國臺灣管理人員與美國工人之間存在文化沖突，與美國工人對工作時(shí)間和工作環(huán)境的要求有本質(zhì)上的觀(guān)念分歧。臺積電想從中國臺灣引進(jìn)勞動(dòng)力也遇到困難。美國的管道安裝工、水管工和其他工種的工會(huì )一度試圖阻止臺積電為中國臺灣工人辦理簽證，稱(chēng)工會(huì )工人可以勝任這些工作。2023年12月，臺積電被迫與當地工會(huì )達成協(xié)議，稱(chēng)臺積電將專(zhuān)注于雇用當地人，減少引進(jìn)具有專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗的外國人。

三是新工廠(chǎng)難以獲得集群效應。新工廠(chǎng)在美國既沒(méi)有數以萬(wàn)計的工程師，也沒(méi)有與供應商數十年的合作關(guān)系，需要從頭開(kāi)始。故而，亞洲“速度文化”難以在當地重現。

從美國國內政治來(lái)看，政策復雜性導致政府補貼發(fā)放延遲。美國政府認為，芯片制造投資將大幅減少需要從海外購買(mǎi)的芯片比例，從而提高美國的經(jīng)濟安全性，因而，力推《芯片與科學(xué)法案》于2022年通過(guò)。但即使在早期階段，法案也面臨政策復雜性以及制造芯片巨大的成本挑戰。

2024年初，拜登政府開(kāi)始發(fā)放390億美元資金中的首批重大撥款，用于發(fā)展美國半導體產(chǎn)業(yè)，減少美國對東亞制造技術(shù)的依賴(lài)。當前，美國政府正與這些主要芯片制造商就獎勵金額和時(shí)間展開(kāi)復雜的談判。這些政策原本預計在2023年底前實(shí)施，但當前各家公司仍在等待美國財政部的指導，了解哪些投資將有資格獲得針對先進(jìn)制造業(yè)的新稅收抵免。這一進(jìn)程的延遲，顯然損害了美國的吸引力。

在美國推行補貼政策的刺激下，其他國家也在提供自己的激勵措施來(lái)吸引芯片制造商。臺積電也計劃在日本、德國增加生產(chǎn)。蘭德公司技術(shù)分析高級顧問(wèn)吉米?古德里奇表示，美國政府拖延分配利益的時(shí)間越長(cháng)，“其他國家爭搶這些投資的熱情就越高，東亞地區將會(huì )獲得更多的前沿投資”。

從美國政策運行看，政策落地環(huán)節難免偏差。政策出臺部分基于疫情沖擊下生物制藥和原料、新能源汽車(chē)電池、關(guān)鍵礦物和半導體等供應鏈斷裂的因素，而在生產(chǎn)過(guò)程中，企業(yè)或根據稀缺性選擇增加或減少對稀缺材料和半成品的投資，致使政府投入出現偏差。比如，美國推出的一系列產(chǎn)業(yè)政策側重于為芯片工廠(chǎng)提供資金，等到工廠(chǎng)3年建成，市場(chǎng)對芯片的需求或已顯著(zhù)降低。

此外，美國在已成熟的制造業(yè)布局上實(shí)施產(chǎn)業(yè)政策，能否推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉移仍存疑。20世紀80—90年代，日本國內曾實(shí)施類(lèi)似政策，提供補貼吸引高科技產(chǎn)業(yè)向地方轉移，然而吸引的多是低技術(shù)企業(yè)。這是因為即使有補貼，創(chuàng )新型企業(yè)也不愿離開(kāi)技術(shù)和信息集中的產(chǎn)業(yè)聚集區。大多數擴張計劃都是在幾年前芯片短缺時(shí)制定的，當時(shí)疫情引發(fā)了消費者對電子產(chǎn)品的支出激增。需求枯竭，導致芯片制造商積壓大量未售出的零部件庫存，幾乎不需要立即新建工廠(chǎng)。

由于成本上升、政府補貼發(fā)放的延遲、變化的市場(chǎng)條件等問(wèn)題，投資到開(kāi)工建設以及生產(chǎn)設施開(kāi)始運轉之間，存在巨大的不確定性。此外，芯片工廠(chǎng)成本高昂，新建一家先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)可能花費超過(guò)200億美元。這些現實(shí)意味著(zhù)，美國所謂“歷史性的390億美元補助”無(wú)法顯著(zhù)地使全球份額向美國傾斜。塔夫茨大學(xué)弗萊徹法律與外交學(xué)院國際歷史副教授克里斯?米勒認為，美國在芯片生產(chǎn)上投入的巨額資金“并不會(huì )讓它成功實(shí)現自給自足”。

即使有美國政府的持續支持，由于在美國生產(chǎn)成本大幅超支，可以預見(jiàn)，未來(lái)，芯片、大容量電池、太陽(yáng)能等“美國制造”將難以成為高效、創(chuàng )新和具有全球競爭力的產(chǎn)品。更何況，由于政治不確定和黨派紛爭，補貼等產(chǎn)業(yè)政策能否激勵在美國的長(cháng)期投資，也存在很大疑問(wèn)。

編審：唐華 蔣新宇 張艷玲