張高勝 中國國際問(wèn)題研究院助理研究員
吳金淮 中國軍控與裁軍協(xié)會(huì )研究員
3月29日，美國拜登政府進(jìn)一步收緊對華芯片出口管制，修訂相關(guān)規則以阻止中國獲取美人工智能芯片和芯片制造設備，甚至裝載該類(lèi)芯片的筆記本電腦也都在限制范圍之內。半導體領(lǐng)域儼然成為美國對華科技競爭的關(guān)鍵戰場(chǎng)和地緣戰略博弈的焦點(diǎn)之一。
拜登政府自上臺以來(lái)，以所謂“國家安全”為由，不斷升級加碼對華半導體出口管制。2022年10月，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布一項“臨時(shí)最終規則”，從半導體供應鏈各個(gè)環(huán)節、相關(guān)技術(shù)設備到專(zhuān)業(yè)人才，對華進(jìn)行全流程管控限制，力度前所未有，甚至被相關(guān)學(xué)者認為此舉標志著(zhù)“中美關(guān)系乃至國際政治新時(shí)代的開(kāi)始”。2023年10月，在“臨時(shí)最終規則”的基礎上，拜登政府增強了對先進(jìn)計算半導體、半導體制造設備以及支持超級計算應用和最終用途物品的對華出口管制。
拜登政府根據半導體技術(shù)的現實(shí)發(fā)展，不斷修補對華出口管制的政策“漏洞”。為繞過(guò)拜登政府2022年10月對華半導體出口禁令，美國跨國科技公司英偉達在A(yíng)100、H100兩款商用芯片基礎上進(jìn)行調整，推出特供中國市場(chǎng)的A800和H800芯片。隨后，拜登政府2023年10月更新出口管制規則，將矛頭對準英偉達這類(lèi)應對方法。美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多還點(diǎn)名英偉達，指責它特地為中國市場(chǎng)設計了略低于出口限制標準的芯片：“如果你圍繞特定限制重新設計晶片，讓它們能夠用于人工智能領(lǐng)域，我會(huì )在第二天就對這些晶片實(shí)施管制?！崩酌啥喾Q(chēng)，隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，美國會(huì )不斷更新半導體出口管制的規則，限制中國獲得先進(jìn)的半導體，未來(lái)可能“至少每年”更新一次。
美國出口管制規則體系具有隨意追加、任意限制的特性。由于拜登政府并未明確需管制的“新技術(shù)”“先進(jìn)半導體”的定義和范圍，因此，美國政府可根據需要，隨時(shí)調整對華半導體出口政策，此次新一輪對華芯片出口管制也不會(huì )是“最后一次”。
此外，拜登政府還積極拉攏盟友組建各類(lèi)新的半導體出口管制“小圈子”，脅迫其他國家搞對華出口限制，構建針對中國的半導體產(chǎn)業(yè)科技封堵國際防線(xiàn)。2022年3月底，拜登政府發(fā)起組建“芯片聯(lián)盟”倡議，通過(guò)聯(lián)合日本、韓國的半導體龍頭企業(yè)配合臺積電、日月光等中國臺灣企業(yè)，控制包括材料供應、芯片設計、芯片制造、封裝測試在內的整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈，尋求在尖端科技領(lǐng)域與中國“精準脫鉤”，延滯中國產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟發(fā)展。2023年5月，日本政府宣布修改后的《外匯和外貿法》配套行政實(shí)施條例，加強對6大類(lèi)23種高性能半導體制造設備出口管制。2023年6月，荷蘭政府正式頒布有關(guān)先進(jìn)半導體設備的額外出口管制的新條例。根據該條例，特定的先進(jìn)半導體制造相關(guān)物項包括先進(jìn)的沉積設備和浸潤式光刻系統從荷蘭出口至歐盟以外的目的地須事先向荷蘭海關(guān)申請出口許可。日前，根據外媒報道，拜登政府正在積極說(shuō)服德國、荷蘭、韓國、日本等盟友，進(jìn)一步限制向中國出口與先進(jìn)芯片有關(guān)的產(chǎn)品，其中包括荷蘭生產(chǎn)的光刻機及相關(guān)售后維修服務(wù)、德國生產(chǎn)的光刻機關(guān)鍵光學(xué)元件、日本生產(chǎn)的光刻膠等。
美國加大對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的打壓力度，其最終目的只有一個(gè)，即將科技經(jīng)貿政治化、工具化、武器化，維護自身技術(shù)優(yōu)勢和技術(shù)霸權，以及建立在技術(shù)基礎上的包括軍事在內的各種霸權。實(shí)際上，拜登政府《國家安全戰略》報告已明確提出，美國已經(jīng)在召集“志同道合”的參與者構建國際技術(shù)生態(tài)體系——“該生態(tài)系統保護國際標準制定的完整性，以信任促進(jìn)數據和思想的自由流動(dòng)，同時(shí)保護我們的安全、隱私和人權，并提高我們的競爭力”。顯然，拜登政府試圖構建一個(gè)不對競爭對手開(kāi)放的、新的半導體高新技術(shù)國際體系，拉攏芯片產(chǎn)業(yè)強國加入對華封鎖，處心積慮搞芯片“兩大陣營(yíng)”，妄圖將中國隔離在芯片產(chǎn)業(yè)鏈之外，護持自身在芯片領(lǐng)域的科技霸權。
但拜登政府不斷濫用出口管制措施，損害的不僅是中國企業(yè)的利益，也將損害其他各方相關(guān)企業(yè)的利益。一方面，半導體產(chǎn)業(yè)高度全球化，拜登政府不當管制嚴重阻礙各國芯片及芯片設備、材料、零部件企業(yè)的正常經(jīng)貿往來(lái)，破壞市場(chǎng)規則和國際經(jīng)貿秩序，嚴重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩定安全。新加坡《聯(lián)合早報》社論就指出，把世界工廠(chǎng)和主要市場(chǎng)之一的中國排除在外，勢必打擊芯片產(chǎn)業(yè)的整體效率，進(jìn)而傷害所有利益攸關(guān)方。世界經(jīng)濟將為此付出代價(jià)，各國人民的消費生活品質(zhì)也必然受到傷害。另一方面，美國政策會(huì )對包括美企在內的世界各國企業(yè)造成打擊。美國商會(huì )估計，在最壞的情況下，美國對中國的半導體銷(xiāo)售將降至零，美國公司將面臨每年830億美元的損失，損失12.4萬(wàn)個(gè)工作崗位，員工薪酬損失460億美元?？紤]到全球半導體市場(chǎng)的預期增長(cháng)，由于“脫鉤”，美國公司的市場(chǎng)份額下降13%，相當于在2027年損失950億美元的收入。
回顧全球半導體產(chǎn)業(yè)60余年的發(fā)展歷程，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的形成和發(fā)展，是市場(chǎng)規律和企業(yè)選擇共同作用的結果。半導體是全球數字基礎設施的核心，是全人類(lèi)消除數字?zhù)櫆系那疤?，更是現代社會(huì )民生保障的基礎。美國應切實(shí)尊重國際經(jīng)貿規則和市場(chǎng)經(jīng)濟規則，秉持客觀(guān)公正立場(chǎng)和市場(chǎng)原則，按照“相互尊重、和平共處、合作共贏(yíng)”三原則看待和發(fā)展中美關(guān)系，正確看待中國科技發(fā)展和中美科技合作，以確保取得全世界共享的人類(lèi)持續進(jìn)步。
編審：蔣新宇 高霈寧 張艷玲